貼片撥動開關進行回流焊時要注意以下幾點：

通過熱風爐或紅外線爐進行回流焊時，請按各產品供貨 說明書上推薦的回流焊條件操作。其次，因線路板的種類及其大小、零部件的貼裝密度等因素，開關及端子上所加的溫度有時會發生變化，故事先應充分確認。回流焊后，請避免對產品進行涂層處理。回流焊后，在開關及電路板降到常溫前，注意不要觸摸開關。如果在開關附近大量使用焊膏，焊劑可能會浸入撥動開關內部。因此，請按供貨說明書上推薦的焊盤設計及焊錫厚度使用。另外，請避免向開關附近追加焊盤。
根據本公司過去的研究以及對客戶使用焊膏的評價結果，我們將焊劑不容易浸入開關內部的焊膏作為本公司的推薦焊錫，但在選擇焊膏時除了可焊性，還請注意焊劑的滲透/擴散問題。對開關貼裝完畢的PCB進行焊接回 修時，請按供貨說明書記載的焊接回修條件作業。可能會導致開關變形/特性劣化/開關剝離，因此使用時請避免開關過度受熱。

?浸焊時

浸焊時，請按各產品供貨說明書上記載的推薦浸焊條件 進行。因焊劑可能會流入開關內，導致接觸不良等問題，故浸焊后請勿清洗。此外，請避免在開關主體附近的跳線等焊劑滯留的狀態下使用。使用雙面通孔電路板時，若開關盒正下方設有通孔，則開關盒可能會熔化，故應避免使用。

?其他的釬焊條件相關注意事項

因為可能導致端子變形、接觸不良或動作不良，所以釬 焊后，請勿在開關操作部位上施加負載。為防止異物(印刷電路板的粉末、焊劑粉末等)進入開關內部而造成接觸不良，請對貼裝后的印刷電路板的使用和保管加以注意。請勿將印刷電路板進行堆疊等。

關于清洗

• 釬焊過程中焊劑及焊錫散落到表面及觸點部位時，可能會損害本產品的功能。
• 釬焊后不能進行清洗。迫不得已需要清洗電路板時，請選擇后裝。
• 按照這些要求去操作會使得你在回流焊時減少對貼片撥動開關的損害，如需了解更多的輕關注m.sytaike.cn